Revolução na Leveza: Avanços na Redução de Peso com Liga de Alumínio 6061

A liga de alumínio 6061-T6 (densidade de 2,7g/cm³) alcança uma redução de peso de 50% no gabinete, mantendo uma resistência ao escoamento de 240MPa, através de dobra CNC e anodização (espessura da camada de 20-30μm). Sua dissipação de calor natural (condutividade térmica de 167W/m·K) evita o superaquecimento de componentes eletrônicos, sendo adequada para módulos AAU de estações base 5G e racks de servidores. A dureza da superfície atinge HV150, atendendo aos requisitos de resistência a arranhões em salas limpas para equipamentos médicos, com uma vida útil superior a 10 anos.