Design de Resfriamento Ativo: As Vantagens do 6061 no Gerenciamento Térmico

O gabinete 6061 utiliza o processo de aletas usinadas para criar aletas de alta densidade (aumento de 50% na relação altura da aleta), aumentando a área de dissipação de calor em 40% em comparação com chapas de aço estampadas. Combinado com microcanais de placa de resfriamento líquido (espessura da parede de 0,8 mm), a densidade de potência de dissipação de calor atinge 300W/cm², resolvendo o problema de desligamento por superaquecimento em clusters de servidores GPU. O filme de anodização superficial reduz a taxa de absorção de radiação térmica, resultando em uma temperatura interna 15°C menor do que um gabinete SPCC.