Refrigeração Líquida Integrada em Liga de Alumínio 6063: Solução de Dissipação de Calor de Alta Potência

A placa de refrigeração líquida 6063 utiliza microcanais gravados (espessura da parede ≤ 0,8 mm), com tubos de cobre embutidos internamente para realizar um “composto de cobre e alumínio”:

A camada condutora de calor de cobre (400 W/(m·K)) remove rapidamente o calor do núcleo;

A carcaça de alumínio reduz o peso em 60%, e a tecnologia de expansão hidráulica do tubo garante uma adesão da interface > 99%;

A resistência térmica é reduzida em 30%, e a potência de dissipação de calor do servidor GPU é aumentada para 500 W3.
A patente CN106409792A mostra que este design evita defeitos de porosidade da solda por fusão, com uma vida útil de 20 anos.